through silicon via1 TSV (Through Silicon Via) Process 반도체 패키지 공정 중 Wafer간 또는 Chip간 연결 방식은 아래와 같이 3가지 有 1. Wire Bonding: Chip + Board을 금속 배선으로 연결 상대적으로 느린 속도 Chip을 Board에 Wire로 하나하나 연결 필요 2. Flip Chip Bonding: Chip 바닥에 연결용 Bump 부착 후 바닥을 아래로 향하도록 다시 뒤집어 Board에 부착 Chip이 Board에 직접 맞닿아 경로 단축 → 빠른 속도 구현 가능 Board와 맞닿는 부위만 연결이 되어 단일 Chip이나 Chip을 수평으로 이어붙인 구조에서만 적용 가능 3. TSV (Trough Silicon Via): 여러겹 쌓인 Chip에 구멍을 뚫어 전류를 흐르게 함 → 수직 관통 전극 수직으로 빠르게 Data 이동 가능 .. 2023. 11. 23. 이전 1 다음
