- TSV (Through Silicon Via) 공정을 이용해 Memory Chip을 적층하여 Data 처리 속도를 극대화한 고대역폭 Memory
- Band-width (대역폭): Data 전달 성능 (Memory Bus 수 × Memory Clock 수)
- 대용량 Data 처리에 특화된 Memory → 주로 GPU와 같은 고성능 분야에 활용
- 초고온, 초절전, 초고속에 특화되어 자율주행, Machine Learning 등 산업분야에 적용
'둘 > [ Semiconductor ]' 카테고리의 다른 글
TSV (Through Silicon Via) Process (4) | 2023.11.23 |
---|---|
Samsung Electronics has announced 3 nm gate-all-around (GAA) process called 3GAE (0) | 2021.10.18 |